目前試驗(yàn)了以下兩種方法:

1、增加MOSFET:使用多MOSFET并聯(lián),并更改驅(qū)動(dòng),3843B驅(qū)動(dòng)不了多MOSFET,但是效果并不好,不僅增加成本,還沒解決問題。而且多個(gè)MOSFET并不能同時(shí)導(dǎo)通,總會(huì)有先有后,所以總是會(huì)有一個(gè)MOSFET擊穿。

2、增加次級(jí)二極管,使用多個(gè)并聯(lián),效果與方案1類似,也不理想。

下面咱們來說說解決方法,通常來說器件的散熱性能與絕緣材料的導(dǎo)熱性能、壓緊力、殼的導(dǎo)熱性能、面積、殼外部的風(fēng)流條件有關(guān),可以從這幾點(diǎn)上下手改善。
或許也有人想到了同步整流技術(shù),但即便使用了同步整流技術(shù),效率也不可能在提高多少,該設(shè)計(jì)目前已經(jīng)達(dá)到了90%的效率,大多數(shù)達(dá)到89%。用同步整流效率不會(huì)更高多少了,那樣還是有很大的損耗,散熱還是問題。

或者可以從驅(qū)動(dòng)波形的角度出發(fā),如果驅(qū)動(dòng)能力不夠,可是考慮加推挽驅(qū)動(dòng)電路?;蛘呖梢越档碗娫吹念l率,來減小開關(guān)損耗。另外一點(diǎn)就是變壓器的漏感,如果漏感大,那么失去的功率也就不少,發(fā)熱量也就不會(huì)小。電源過熱,容易造成熱擊穿(不可恢復(fù)),100W還不加散熱器,散熱肯定是一大問題。